標題:盤式研磨儀
產品概述
盤式研磨儀DM200設計堅實耐用,多用于實驗室和中試車間等嚴峻的工作環境下,同時也適用于原材料進行在線質量監控。DM200功率強大,僅需幾分鐘就可以達到需要的出樣細度。
下水道污泥, 亞鐵混合物, 土壤, 干燥的土壤樣本, 建筑廢料, 核, 水泥熔渣, 混凝土, 滑石, 爐渣, 燒結陶瓷, 焦炭, 煤, 牙釉, 玻璃, 電瓷, 石膏, 石英, 礦石, 粉筆, 羥磷灰石, 耐火粘土, 花崗巖, 鋁土巖, ... 更多應用
應用 | 預粉碎和精細粉碎 |
應用領域 | 化學 / 合成材料, 地質 / 冶金, 工程/電子, 建筑原料, 玻璃/ 陶瓷 |
樣品特征 | 中硬性, 硬的, 脆性的 |
粉碎原理: | 壓力、摩擦力 |
驅動功率 | 1.5 kW |
電源數據: | 不同電壓 |
電源接頭: | 三相 |
防護類型 | IP 55 |
機體尺寸(寬x高x縱深) | 440 x 400 x 870 mm |
凈重 | ~ 140 kg |
標準 | CE |
Please note:
受樣品材料性質和儀器配置/設定的影響
盤式研磨儀DM 200進行的粉碎過程中,碾磨樣品通過進料漏斗進入到防塵的碾磨室中,進而被導入垂直設置的兩片碾磨圓盤的中心。其中一片可轉動的圓盤頂著另一片固定的圓盤轉動,并捕獲進入的樣品。由此帶來的擠壓和摩擦應力產生所需要的粉碎力。碾磨圓盤的漸進式嚙合設計使樣品先受到預破碎,而后由于受到離心力的作用轉移到盤的外沿,并在那里受到細粉粹。碾磨好的樣品在穿過碾磨圓盤的間隙之后就落入一個樣品接受容器中。圓盤之間的間隙是連續可調的。在儀器運行過程中,可以通過一個精確度達到0.1 毫米的標度尺對間隙寬度進行0.1 – 5 毫米的調節,透過一個觀察窗口可以對整個過程進行控制。
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